SK Hynix présente les mémoires HBM4 et HBM4E lors du salon DTF 2026 pour étendre son portefeuille dédié à l’IA

SK Hynix présente les mémoires HBM4 et HBM4E lors du salon DTF 2026 pour étendre son portefeuille dédié à l’IA

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Séoul (Corée du Sud) — SK Hynix a dévoilé un ensemble de solutions mémoire de nouvelle génération destinées aux serveurs d’intelligence artificielle et aux centres de données lors du Dell Technologies Forum 2026 (DTF 2026), organisé au centre de congrès COEX à Séoul. Au cœur de cette présentation figurent les nouvelles gammes HBM4 et HBM4E, qui viennent enrichir l’offre dédiée à l’IA de la société coréenne et soulignent ses ambitions sur un marché mondial en pleine expansion.

Acteur majeur du segment mémoire, SK Hynix a profité de ce rendez-vous technologique de Dell Technologies pour mettre en avant une stratégie couvrant l’ensemble de la hiérarchie mémoire des infrastructures d’IA, des accélérateurs aux serveurs, jusqu’au stockage d’entreprise et aux postes clients. Outre HBM3E et les futures HBM4/HBM4E — mémoires empilées verticalement, devenues centrales pour l’entraînement et l’inférence des modèles d’IA — le groupe a exposé des DRAms serveur, des SSD pour data centers (eSSD) et des SSD client (cSSD).

Parmi les solutions destinées aux serveurs d’IA, SK Hynix a montré un module 192 Go SOCAMM2, conçu pour améliorer l’efficacité énergétique et l’occupation d’espace en environnement serveur, avec l’adoption d’une LPDDR5X issue d’un procédé 1c nm. Le volet data center a également été mis en avant avec, entre autres, des SSD d’entreprise comme le PEB210 au format E1.S compatible refroidissement liquide direct, le PS1110 en E3.S à haute capacité et faible consommation, ainsi que le PS1101 en E3.S basé sur QLC.

Côté DRAms serveur, l’entreprise a présenté un panel allant du 256 Go 3DS RDIMM au 128 Go MRDIMM, en passant par un 64 Go RDIMM fabriqué avec la technologie de procédé 1c de classe 10 nm. S’y ajoute un module CXL de deuxième génération, le CMM‑DDR5, destiné à étendre capacité et bande passante en reliant mémoire et processeur à l’échelle du système. Le spectre s’élargit aussi aux usages graphiques et embarqués avec, notamment, GDDR7, CSODIMM, LPCAMM2 et d’autres références exposées dans une scénographie centrée sur les cas d’usage réels.

Le fabricant n’a pas empilé les références sans fil conducteur: l’espace d’exposition reprenait l’architecture d’un rack serveur avec écran tactile, permettant d’identifier où chaque composant s’insère dans la pile matérielle de l’IA. Quatre zones — HBM, AI DRAM, AI NAND et « AI Reality » — illustraient la manière dont les produits interagissent pour accélérer le calcul, alimenter les processeurs en données et optimiser le stockage, tout en maîtrisant la consommation électrique, enjeu clé des déploiements massifs d’IA.

La coopération avec Dell a été particulièrement mise en lumière. Un serveur R770 de Dell était présenté avec des produits certifiés de SK Hynix, dont un module DDR5 RDIMM à 6 400 MT/s et le SSD PS1010 en E3.S, afin de montrer concrètement l’intégration mémoire‑stockage dans une plateforme commerciale. Cette mise en scène visait à illustrer la complémentarité entre innovations mémoire et systèmes serveurs destinés aux charges de travail IA.

Pour la première fois depuis sa participation aux éditions séoulites du DTF, SK Hynix a assuré un discours d’ouverture. Joo Young‑pyo, vice‑président, y a souligné le rôle déterminant de la mémoire dans les performances des systèmes d’IA, du stockage aux couches systèmes, et la volonté de l’entreprise d’aligner ses avancées technologiques sur l’essor des usages IA. Une session dédiée a par ailleurs détaillé l’orientation des SSD pour data centers et pour les environnements « on‑device » tels que les PC à capacités IA, afin de répondre à la diversité des besoins en latence, bande passante et efficacité énergétique.

Cette annonce s’inscrit dans une dynamique mondiale où la montée en puissance de l’IA généralise la demande de mémoires hautes performances, tout en élargissant le terrain de la concurrence au‑delà des HBM vers les DRAms serveur, les SSD de grande capacité et les formats à faible consommation. En élargissant son portefeuille — des HBM aux DRAms et aux SSD d’entreprise comme grand public — SK Hynix entend consolider sa position dans la chaîne de valeur de l’infrastructure IA, un enjeu qui dépasse la Corée et concerne l’ensemble des écosystèmes numériques en Europe et ailleurs.

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